今日特讯！证监会优化融券转融券规则：精准调控助力市场平稳运行

证监会优化融券转融券规则：精准调控助力市场平稳运行

北京，2024年6月18日 - 为进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展，中国证监会近日表示，将充分评估并完善融券与转融券规则，加强逆周期调节。

证监会表示，近年来，融券与转融券业务快速发展，在服务实体经济、调节市场供需、维护市场稳定等方面发挥了积极作用。但与此同时，也出现了一些新情况、新问题，需要进一步加强监管。

具体而言，证监会将从以下几个方面入手，优化融券转融券规则：

• **完善融券与转融券的制度安排。**将研究探索扩大融券标的范围，优化转融券制度设计，完善融券与转融券的风险管理机制，更好满足投资者多元化交易需求，服务实体经济发展。
• **加强对融券与转融券业务的监管。**将重点关注可能影响市场稳定性、操纵市场行为等异常交易活动，严肃查处违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• **强化投资者教育和服务。**将加强对投资者融券与转融券业务的宣传教育，帮助投资者充分了解相关风险，理性参与交易。

证监会强调，将坚持“稳中求进”工作基调，统筹抓好疫情防控和市场发展，着力维护市场平稳运行，促进资本市场高质量发展。

**业内人士普遍认为，**证监会优化融券转融券规则，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。**一方面，**有利于增强市场活力，提高市场运行效率。**另一方面，有利于维护市场稳定，降低市场风险。

以下是对新闻稿的几点补充：

• 新闻稿中提到了证监会将研究探索扩大融券标的范围，这将有利于为投资者提供更多交易选择，也可能对部分股票的价格产生一定影响。
• 新闻稿还提到了证监会将加强对融券与转融券业务的监管，这将有助于抑制市场操纵等违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• 此外，新闻稿还强调了投资者教育的重要性，这将帮助投资者更好地了解融券转融券业务的风险，理性参与交易。

**总而言之，**证监会优化融券转融券规则是一项重要举措，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。